【作者/李冠嶔】
台積電（2330）在5月15日宣布將投資120億美元，赴美國亞利桑那州設置5奈米生產線，預計2021年動工、2024年量產。此消息宣布的前一交易日，台積電盤後ADR大漲4.6%，不過只開心了1天，5月15日又出現大跌4.4%，原因在於美國商務部的出口新規定，意圖切斷華為與海外供應商的關係。
台積電並未因赴美設廠，而能換取對華為出貨，決定權仍在美國手中。原先的舊規定看技術含量，規定25%以下就可出貨，新規定是只要向華為出售採用美國製造的設備，或是依美國軟體與技術設計的晶片，都須先取得美方許可證，不必管技術含量。美國商務部給了120天的寬限期，旨在防止華為逃避美國出口管制、堵住華為可從全球晶片代工廠商繼續拿到先進晶片的漏洞。
美國國務次卿克拉奇（Keith Krach）表示，台積電也受此限制，必須先取得許可才能向華為供貨，沒有保證台積電可獲得許可證。就連韓國的三星也無法順利出給華為，美國應用材料（Applied Materials）、科磊（KLA）、科林研發（Lam Research）等半導體設備廠，以及IC設計軟體業者的益華（Cadence）、新思（Synopsys）與明導國際（Mentor）的產品，都受到相當大影響。
聯發科吃轉單
晶片產品性價比高
不過也有外資認為未來聯發科（2454）、輝達有機會補上華為的缺口，明年台積電營收不致下修太多。亞歷桑那州號稱是第二矽谷，雷神與洛克希德•馬丁公司都在這裡有研發中心，台積電會不會與美國廠商有進一步合作，值得關注。
新規定發布時，外資曾認為最大贏家會是聯發科，理由在於華為子公司海思拿不到台積電高階製程晶片，可能改向聯發科採購。《日經新聞》在5月22日提到華為向聯發科下了3倍訂單，聯發科還要評估人力的問題。不過美方不排除再調整，已有官員提出，將晶片賣給華為並因此受益的對象也納入管制。過去華為只有中階手機向聯發科採購晶片，未來可能連高階手機都要借重聯發科供應產品。
華為在5月24日晚上發布的5G新機「暢享Z」，搭載「天璣800」系統單晶片（SoC），是華為首次搭載聯發科5G晶片，市場人士也猜測接下來華為可能會放棄「麒麟」，靠攏聯發科。就以效能來說，聯發科的5G晶片「天璣820」比對手高通「驍龍765G」減少21%的功耗，「天璣800」跑分與「驍龍765」、「麒麟810」不相上下，在中階5G晶片中，性價比極高。華為旗下另一個子品牌「榮耀」，最近推出的X10手機雖採用自家的「麒麟820」晶片，但未來6月發表的「榮耀Play4」很可能採用聯發科「天璣800」系列產品。
去美化題材熱
相關個股營運加溫
筆者在上期的周刊中提到，與去美化有關的IP矽智財公司─世芯-KY（3661）、M31（6643），以及浪潮供應鏈的信驊（5274）。
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2020/06/05 第353期 | 
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