2020年10月9日 星期五

價值王道股 長抱好股 投資契機湧現


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本期焦點 價值王道股 長抱好股 投資契機湧現
特別報導 異質整合欲小不易 相關概念股率先掌握勝率高
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價值王道股 長抱好股 投資契機湧現
【文/陳威良】
一提到元大台灣50(0050)和元大高股息(0056)這兩檔國民ETF,可說是無人不知、無人不曉,不過這兩檔人氣ETF的股性與績效特質其實大不相同。

ETF投資方針不同

兩檔績效有各自特色

如果就股價表現來做比較,最近3個月元大台灣50上漲22.51%,明顯贏過元大高股息7.83%的漲幅,且無論是近3年、近5年乃至於近10年,都是元大台灣50的累積報酬率遙遙領先。但如果只單就股息殖利率做比較,元大台灣50歷年平均為3.34%,而元大高股息則不負眾望,成立以來平均殖利率高達5.59%,怪不得存股族為之傾心。

這兩檔ETF的投資方針不同,所以就形成績效表現的各自特色。簡單來說,如果是以賺價差為主,那麼元大台灣50股價波動大的特性顯然更優,且因為台積電(2330)是權值最大的核心持股,所以長期成長空間備受期待,而元大高股息鎖定的是30檔高殖利率股,因台積電殖利率不夠高,因此未被納入投資組合,也導致股價漲幅較為失色,儘管如此,其殖利率既高又穩,非常適合不盯盤的長期存股計畫。

若是進一步比較Beta(貝它)係數就更清楚,所謂的Beta值指的是投資標的與大盤相比的波動程度,數值愈大則股價震盪愈劇烈,假如是多頭市場,投資Beta大於1的個股能賺到更高的超額報酬。觀察元大台灣50與元大高股息最近1年的Beta值分別為1.06、0.83,由此可知元大高股息較抗跌,而元大台灣50更適合在多頭時波段操作。

盤面中有許多價值股與高息股,同樣也可以用Beta係數的概念來區分,並擬定不同的操作策略。如果Beta值高,除了被動領股息,還可以像獵人一般主動狙擊,將價差落入口袋,反之,如果Beta值低,則更適合退休族或保守投資人分批布局,以長期灌溉農田的耐心累積股息、豐厚資產。

既然元大台灣50和元大高股息深受市場投資人喜歡,筆者即特別針對這兩檔ETF的成分股,進一步以Beta值分類為「賺價差」和「領股息」兩種類型供大家選股參考。

Beta值大於1

賺價差組要靈活操作

在Beta大於1的「賺價差」這組當中,今年股價呈現正報酬的平均漲幅達33.28%,而股價負報酬的平均跌幅則是22.73%,果然呈現漲跌劇烈的特色。值得注意的是,Beta值愈大指的是波動性愈大,並非表示股價一定是上漲,也因此操作策略要更靈活的順勢而為,當股價技術面轉弱時,不僅該停利出場,甚至可考慮順向做空。

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異質整合欲小不易 相關概念股率先掌握勝率高
【文/林明謙】
若說到半導體「異質整合(Heterogeneous Integration)」的概念近年不斷的被凸顯了出來,早已成為半導體的新顯學,而且在未來AI與5G的發展趨勢下,更將加速異質整合的進行。

摩爾定律延續下去

台積電(2330)早先依循摩爾定律(Moore's Law)在進行製程微縮,讓線寬不斷的縮小,而這個晶片電晶體數目每隔18個月便會增加1倍的摩爾定律,讓台積電在過去30幾年來不斷的成長,並得以成為台灣的護國神山,但未來有一天,摩爾定律終究會到達極限。台積電前董事長張忠謀先生於2017年表示摩爾定律仍將持續成長,但可能會在2027年走到盡頭,因此必須尋找其他突破的辦法,讓摩爾定律可以繼續延續下去。

因此採用更先進封裝技術,把不同晶片整合在同一個封裝體內,同樣可以達到持續微縮的目標,因此就有了繼續延續下去的「泛摩爾定律」,這當中非得要談到「異質整合」的概念。

讓我們先簡單了解過去半導體晶片的整合過程,一開始傳統上是將「CPU、記憶體、邏輯元件、類比元件」等不同功能的晶片分別封裝成一個個的IC,然後放在一塊PCB上進行運作,這是最原始的情況。後來為了讓體積更小、效能提高,因此發展出SoC系統單晶片,可以將不同功能元件整合在一個晶片上再去封裝,這就是系統單晶片,但是由於這些元件封裝在一個IC當中,彼此容易互相干擾,因此良率與成本上會有瓶頸。

同時,將「被動元件、電容、電阻、連接器或天線等元件」與晶片給一起封裝的SiP系統級封裝,也在持續的進行當中,這個在製程上也有其極限。因此,上面的這些技術不斷的從平面演進立體的層面,於是就有了3D IC與3D封裝,以及近期相當熱門的Chiplet小晶片封裝技術,而隨著這些技術上的成熟,就一步步的打開半導體通往異質整合的大門,其實異質整合已經在進行式之中,只是未來的整合程度會到更廣泛的領域。

當然,在提升效能的過程之中,過去也運用過「同質整合」的方式,就是將多個同質的晶片整合成一顆IC,像之前的4核手機、8核手機就是這個概念,基本上就是將CPU給整合在一起。

封裝技術得更成熟

而難度比較高的是異質整合,則須要進一步將多個「不同性質」的IC給整合起來,包含「記憶體IC、邏輯IC、RFIC與類比IC」,甚至是微機電系統,跳脫SoC的瓶頸,甚至是超越目前的SiP,給慢慢的統合起來在一個多功能的異質整合晶片中,但是體積依然很小、效能也繼續提升。不過,這也意味著封裝技術要更加的成熟,因為這牽涉到半導體中的「IC 設計、晶圓代工、後段封測」等各個領域,各個廠商可能既合作又競爭。

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