被動元件龍頭廠國巨董事長陳泰銘昨（5）日在股東會後受訪時表示，日廠約有2,500個積層陶瓷電容（MLCC）料號，明年3月不再接新訂單，這些產品大約占日廠產能30%，將外溢到台廠手中。國巨目前訂單依舊大於產能，處於配貨狀態，供不應求狀況至2019年仍舊無解。陳泰銘指出，就訂單出貨比（B／B值）來看，今年到目前止，MLCC的B／B值還是超過2，晶片電阻則大於3。
業界指出，B／B值是觀察產業供需重要指標，國巨目前MLCC的B／B值超過2，亦即訂單超過出貨量的兩倍，亦即有超過五成客戶拿不到貨；晶片電阻晶片B／B值大於3，則是國巨僅能滿足約三成客戶，透露整體市場供應真的非常吃緊。
他進一步說明，晶片電阻B／B值大於3，並不是缺口是三倍，而是接單大於出貨的三倍，內含部分客戶規劃較長期需求，意指有不少客戶下了長單。
陳泰銘坦言，目前仍處於配貨狀態，需求和供給間仍有蠻大缺口，產業供需缺口到2019年還是無解。
針對日、韓、台、陸等MLCC廠擴產態勢，陳泰銘指出，日廠將產能移到車用和工控等市場，因為價格是一般品的三到四倍，他不認為移出去的產能還會再轉回來。
中國大陸廠商市占率僅6%，陳泰銘認為，即使陸廠擴產五成，產能不過增加3%，影響不大；加上整體產業界不會想再回到過往低毛利時代，因此至今仍舊規律擴產。
針對全球MLCC龍頭村田製作所（Murata）日前曾發通知給客戶，約有2,500個料號將於2019年3月停止接單，隔年停止出貨，預估會釋出25%到30%的市場空間。陳泰銘坦言，有非常多客戶從世界各地來，希望國巨能承接村田釋出的缺口。
陳泰銘指出，雖然日商希望引導客戶將傳統型MLCC需求轉到小型化，但因改變料號必須重新設計，國巨內部估計能移轉占比不會超過20%，約占總釋出量的5%左右，其餘空間將由台廠承接，造就國巨等業者接單熱絡。
國巨昨日舉行股東常會，由陳泰銘主持，會中順利通過去年財報、盈餘分配案和改選董監事。股東會結束後，國巨即召開董事會改選董事長，陳泰銘順利連任。
國巨昨天盤中一度追平歷史最高價1,090元，隨後賣壓出籠，一度失守千元大關，低接買盤進場、跌幅收斂，終場收1,025元、下跌45元。
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