彭博報導,三星全力發展晶圓代工業務,規劃投入1,160億美元(約新台幣3.3兆元),目標3奈米製程2022年量產,與台積電(2330)同步,是兩強近年先進製程競逐賽中,最接近的一次。業界關注,若三星發展3奈米進程順利並提升良率,與台積電的搶單大戰也將隨之引爆。
對於相關報導,台積電昨(17)日表示,不評論競爭對手。不過,在技術上,先前台積電已設定的技術藍圖,目前計畫並未改變。
台積電因先進製程領先,獨攬蘋果處理器代工大單,並囊括高通、聯發科、超微、輝達等大廠高階晶片訂單,三星雖然努力追趕,但在高階製程訂單斬獲仍有限。
業界人士指出,三星集團近期動作頻頻,除了上周甫發表採用自家5奈米製程生產的5G晶片,本周又積極宣傳3奈米技術藍圖,公司密集發布消息,宣示性意味濃厚。
台積電在7奈米與5奈米順利量產至逐步放量都領先三星約兩年。台積電先進製程量產計畫早已底定,在持續擴展5奈米製程基礎上,推出增強版的4奈米製程,預訂2021年第4季風險試產,2022年投入量產。同時也著手3奈米研發,目標2021年試產,2022年下半年量產。
台積電總裁魏哲家在今年10月法說會上提到,台積電3奈米製程採用FinFET(鰭式場效電晶體)架構,以提供客戶最成熟、同時效能和成本最佳的技術選項,看好3奈米製程推出後,將具備最佳的PPA(效能、功耗及面積),並為最先進的製程技術。
彭博報導,三星晶圓代工部門高層主管在一場未對外公開的活動上,對出席者表示,三星將在2022年量產3奈米晶片。
三星這個先前未曾曝光的目標,代表在台積電預期將於2021年試產3奈米、2022年投入量產之際,三星也努力開始要撼動晶圓代工產業,希望能爭取到與台積電一樣,在2022年量產3奈米,若成局,將是三星與台積電近年先進製程競逐賽當中,雙方最接近的一次。
彭博報導,三星電子晶圓代工設計部門執行副總裁朴在弘(音譯)當時說,三星正與重要合作夥伴開發初始設計工具。如果三星成功,對於該公司的遠大目標將是一大突破。三星期望藉由採用環繞閘極技術(Gate-All-Around;GAA)來精進製程,該技術和台積電3奈米採用FinFET不同。
南韓仁荷大學材料科學與工程教授崔林諾(音譯)表示:「三星非常迅速地追趕台積電,並且尋求藉由首度採用新技術來邁向主導地位。然而,如果三星無法在初期階段快速改善先進節點的生產良率,可能會虧錢。」
沒有留言:
張貼留言