大陸財政部等四個部委昨(17)日公告,啟動歷來最大的半導體免稅政策,並擴及至整體產業鏈,技術層次0.13微米以下可享最長十年免所得稅優惠,同時溯及自今年元旦起適用,包括晶圓製造、IC設計、封測,及材料端的載板等業者都可享有如同「變相補貼」的免稅福利。
此新政策將讓台灣半導體鏈面臨新挑戰,以IC設計、載板廠衝擊最大。業界人士指出,大陸進口先進晶片頻遭斷供,應用軟體出海又被多國封禁,此舉有展開「科技逆襲」的意味,力挺當地產業鏈。免稅有助業者降低成本、提升獲利,進而增加接單能力,對市場的影響值得關注。
大陸國務院8月曾發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,公告引進28奈米以下半導體項目,得以最高十年免所得稅。
大陸財政部、稅務總局、發展改革委、工業和信息化部昨天進一步公告,優惠獎勵將追溯自今年元旦起適用,而且擴大層面,原本當前大陸具備高端晶片生產能力的廠商,僅中芯國際和華虹半導體,此次新免稅政策將擴散至上下游產業鏈,如設計、設備、材料等上下游公司。
最新政策為只要與0.13微米(含)以下技術生產的品項有關,無論晶圓代工、IC設計、封測、材料都可享有優惠。
政策優惠重點包括28奈米以下、經營15年以上的生產企業或項目,未來十年免徵企業所得稅。65奈米以下、經營期15年以上的生產企業或項目,今年起的五年免徵企業所得稅;第六年起至第十年,按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。0.13微米以下,經營十年以上的生產企業或項目,今、明年免徵所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半徵收企業所得稅。
分析兩岸半導體鏈競爭,晶圓代工方面,台積電(2330)技術獨到,加上目前全球晶圓代工產能吃緊,對岸強化補貼中芯、華虹半導體等,對台積電影響不大。封測方面,日月光市占、技術都有領先之處,對岸長電科技、華天科技要靠免稅趕上還有一段路。
IC設計業則是需要警戒之處,在華為旗下海思受限美國禁令、且其手機晶片原本就僅供自用,聯發科手機晶片業務不受影響,但大陸近年在消費性IC、網通晶片、驅動IC、射頻晶片等領域發展迅速,挾內需市場優勢,瑞昱、聯詠等台廠恐面對大陸同業勢力更快崛起的壓力。
光大證券在新政策出台後隨即發布報告,列出將因此受惠的大陸半導體廠,以IC設計業者為數最多,包括韋爾、卓勝微、聖邦、兆易創新、斯達半導、瀾起科技、樂鑫科技等七家指標廠,直接對應的對手就是聯發科的非手機業務、瑞昱的網通晶片、聯詠的驅動IC,以及立積的射頻IC等。
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